车载摄像头是安装在汽车上以实现各种功能的光学镜头，主要应用于行车记录仪、倒车影像和360度全景摄像等场景，为车载摄像机的主要部件。车载摄像头主要的硬件包括光学镜头（镜片、滤光片、保护膜）、图像传感器（CMOS）、图像信号处理器（ISP）等。随着ADAS应用推广，车前一个、车后一个、左右各一个、车内一个计算，具备高级辅助驾驶甚至自动驾驶功能的汽车至少需要5个摄像头。未来ADAS乃至无人驾驶全面推广，车载摄像头市场空间巨大。CIS作为车载摄像头的核心部件，市场规模与车载摄像头紧密相关。

据知乎平台相关数据，车载CIS中国市场占全球市场约43%的市场份额，其市场规模在2022年达到了11.28亿美元，预计能在2026年突破20亿美元，到2027年可以达到24.42美元的市场规模。欧洲市场是第二大细分市场，2022年车载CIS市场规模达到6.52亿美元，预计在2027年达到13.12亿美元。2022年中国汽车产量达到2718万辆，2021年全球每辆汽车平均使用CIS2.7颗，另外从发展趋势上，到2025年8.3M CIS将成为低中高档车的市场主流，前视CIS可能进一步提升到12M（1.6um像素）。

项目名称：车载摄像头CIS芯片市场发展项目

项目地址：上海市

项目介绍：

本项目为国产进口替代车规级55nm制程高端CMOS图像（视觉）传感器（简称CIS）芯片的研发、设计和产品销售，产品规格为2.1微米像素（单元像素1微米）、8.3MP图像、3840*2160分辨率、感光面积8097.6um*4569.6um、BGA封装、背照式（BSI）、适配镜头1/1.73”、超高清摄像头芯片。产品立足于国内最先进的CIS成熟制程，填补了此制程在车载产品上的空白，生产过程分为晶圆制造、微透镜嵌套、封装测试三个代工阶段，成品后即交付车企相机模组。同时在2.1um像素平台基础上，根据晶圆切割面积的不同开发出2M、5M的产品，以相对低的晶圆成本占领中低端市场。

人眼相当于一台500万像素的相机，600万像素即6M以上时人眼无法区别，所以车载CIS除了有效距离要求高的前视CIS，8.3M产品不易迭代，而且不像1.3M、2M的产品会让人眼有颗粒感，从趋势上来看，2025年可能会成为全面采用8.3M CIS的年份。

随着车载CIS芯片的重要性凸显，特别是自动驾驶系统的应用及车企平台化采购规模效应，CIS芯片被越来越多车企纳入Tier1产业链。此芯片对标豪威2022年发布的OX08B40型号标准尺寸的8.3M车载CIS芯片，具备宽动态范围、可夜视、3D堆叠等特点，为市场主流，相对应的相机模组产业链不需要重新开模，从而方便更快的送样和车企的平台选购。

产品系列：开发车顶360环视/自动驾驶/前挡风玻璃/进气格栅/后视镜/侧视镜/后备箱/倒车系统等车载摄像头芯片前视后视及远视近视系列，其中近视和自然光下的360环视对车载性能指标要求最低，其次为后视的后备箱及倒车位置。本公司致力于打造一款优秀的CIS芯片，以满足全系列所有的车载性能指标。

产品特性：

创新性：中国大陆尚无一家晶圆厂代工车规级55nm CIS芯片；目前国内车企多所用的豪威科技和索尼公司的40nm CIS芯片均为台积电代工，中芯国际40nm CIS尚无官方或非官方消息，默认为研发状态，因为2021年2月中芯国际55nm CIS开发成功后，就算那时开始启动40nm CIS项目，按正常的3年研发周期来看，40nm CIS至少需2024年2月才能量产；豪威在2022年就已经发布8.3M车载CIS，表明40nm车载8.3MCIS不可能在中芯国际生产，而且考虑到成本和保密性，不太可能将40nm车载CIS的制程工艺或产线从台积电转移到中芯国际。

迭代风险小：受限于红光收集的困难以及按每帧画面1/12秒做Reset时过浅的超浅结对pixel底部区域光所转化的电子无法完全清零，造成前后两帧画面的图像拖拽（参考IEEE文章），所以40/28nm CIS将是CIS的极限，因此先进制程CIS产品更新迭代风险较小。目前市场上的22nm CIS pixel部分仍是28nm制程，只不过逻辑部分为22nm制程。

先进性：目前中芯国际和华力微代工的55nm CIS芯片是中国大陆最先进的，且均为非车规级芯片:台积电代工的车载40nm CIS是世界上最先进的，在中芯国际车载40nm CIS量产之前，本公司55nm（8.3M）车规级CIS芯片将是中国大陆代工中最先进的。

设计完美：精准的器件理论和3D软件模拟计算出最完美的设计方案，代工制造完善出最美的实际效果。

市场营销：

to B端：营销对象主要是国内各大车企，可以通过车企校友投资机构、芯片企业校友销售关系网、芯片行业友商销售渠道共享、车企校友及前同事关系网、招募有渠道的专业销售人员等渠道进行销售。

to C端：本公司不直接进行零售，主要是通过各芯片销售平台中转，目前初步接洽的有校友的芯片电子商城、专业的国际电子销售网络如findchips等。

外贸：招募专业的外贸销售人员或与专业的芯片外贸公司对接相关业务，在遵循美国出口管制条例的前提下对全球市场开展业务。

市场规划：

本地市场：国内车企有100多家，目前和部分车企校友投资机构达成在样品制成后初步合作意向。

细分市场：前视CIS芯片需要200米的分辨率,要求比后视CIS芯片高;低端的后视摄像头实际效果仍不太好，用户更倾向于选择类似本公司的超高清摄像头。

周边市场：除了智能手机和安防监控摄像头CIS芯片，其它应用领域还有近年增速较大的医疗设备如内窥镜和工业控制的机器视觉等。

中低端市场：以接近2M量产价格的高性价比销售策略将8M产品拓展至中低端市场，同时在55nm2.1um平台上的持续开发2M/5M车载CIS，可以有效的占领中低端市场，实现全方位的CIS国产替代。

收益测算：本公司以高性价比的产品策略将销售领域逐渐拓展于国内及国际的低中高档汽车市场，按豪威8.3M CIS量产价格65折约120元/颗、销售83万颗（2075片晶圆）/年即中国市场的约88分之一计算，销售收入预计可达到1亿元人民币/年，按23%利润率，销售当年可创造2300万元的利润，预计投资回报比135%。

项目进展：项目处于研发阶段，前期已投入30-50万元，已初步完成产业合作渠道搭建和项目规划设计。

五年规划：

55nm车载CIS芯片：55nm8.3M（2.1um像素）车载CIS芯片作为本公司的市场最佳切入点，低成本快速填补市场空白；后期在2.1um pixel平台的基础上根据晶圆切割面积的不同，持续开发2M、5M车载CIS芯片，以及安防、内窥镜、工业相机CIS芯片以实现产品的多样化和价格的差异化，而且相对其它尺寸像素的CIS，拥有相对低的晶圆成本优势。12M（前视）车载CIS因没有对应的标准镜头，需根据以后的市场需求状况再作者虑。

40nm车载CIS芯片：40nm制程作为车载CIS芯片的极限,也是目前高端厂商如安森美、豪威的主流产品。预估产品开发需3年时间和4000-5000万元经费，主要是花费在掩模版的购买和logic部分的工艺调试，本公司的优势在于解决其中难点中的难点-决定器件电学特性的离子注入工艺的计算。此制程节点主要布局标准尺寸的有效距离要求高的前视摄像头12M（1.6um）车载CIS芯片的开发。

28/22nm手机/安防CIS芯片：28/22nm制程作为手机/安防CIS芯片的极限，也是目前高端厂商如索尼、三星的主流产品。考虑到28/22nm的掩模版更加昂贵，预估产品开发需3年时间和5000-6000万元经费。基于国内产品在此领域的完全空白和巨大的市场空间，此制程节点将作为手机/安防CIS的首选拓展方向。

28/22nm安防红外CIS芯片：需要在28nm手机CIS芯片彩色阵列基础上增加红外单元，主要是需调整晶圆Looic部分的离子注入。预估产品开发需3年时间和5000-6000万元经费,考虑目前市场上昂贵的产品价格,这些研发经费仍是值得的。

掌握核心技术，跨越行业技术壁垒：晶圆技术是CMOS图像传感器芯片的行业技术壁垒，项目发起人拥有数十年晶圆关键工艺即决定器件电学特性的离子注入工艺和数年CMOS图像传感器芯片研发经验（最近近7年在中芯国际工作）及独到的器件理论和工艺模拟设计技术，技术难点主要为离子注入的算法和器件（晶圆上最小单元）标准等，CIS也是目前与国外差距较大的芯片赛道，本公司有能力填补此差距。

市场空间大，填补国内空白：车载CIS领域，国内车企多采用国外安森美、索尼三星芯片，被韦尔股份收购的美国豪威科技占据全球第二的份额，但其研发主体仍在美国，且8.3M车载CIS在台积电生产，思特威的单元像素3um的8.3M超大感光底车载CIS似在送样阶段,未能实现量产官网也未见其正式产品,因其晶圆上的高成本和镜头的难兼容性及难满足车载芯片亚格的空间要求，恐难具商业价值。另外国内最先进的CIS成熟工艺55nm制程的产品中并没有车规级CIS产品,也就是说国内尚无标准1um单元像素的8.3M高端车载超高清CIS，本公司有力地填补了国产55nm车规产品的空白，打破了进口垄断，有效地利用起因消费CIS产能下降导致的国内产线空挡。

低成本实现快速产品变现：CIS是资金堆积型的芯片产品，本项目的设计变更主要采用掩膜版开口不变，即不需要更换掩膜版的离子注入剂量和深度的设计变更，这样大大节省了掩膜版的总体花费。另外作为主要成本的晶圆技术部分只需提供Pixel IP。也即只需经过约4月的设计即可流片，Logic部分晶圆厂有既定的成熟工艺，省去了一般需至少3年的工艺调试过程,而这个工艺调试的花费一般至少需3000至4000万元。

产品高端且盈利空间大：CIS芯片是车载摄像头中价值最高环节，本公司产品对标的40nm制程的豪威8.3M（2.1微米像素）车载CIS对车企量产价格约185元人民币/颗（findchips网站零售价单颗375美元），为了让更多的中低档车都能用上8.3M的CIS，本公司计划按其65折120元销售，以接近2M的价格（参考2M（3.2微米像素）安森美CIS车企量产价格70元/颗）。而我们生产的每颗芯片利润预估仍有约28元人民币。

汽车安全性和便利性提高。虽然智能手机、PC/平板电脑、监控设备应用领域的市场收入都在下降，汽车领域表现依然强劲。随着汽车行业向着更先进的ADAS和自动驾驶方向发展，汽车需要更多的摄像头来捕捉足够的道路信息以提高安全性和便利性。当前，CIS主要应用于L1级别至L2级别的ADAS（高级驾驶辅助系统）、倒车影像等，2021年全球生产的汽车中，平均每辆汽车的CIS使用量约为2.7颗，预计到2027年，该数字将上升至4.8颗。而高端汽车的CIS使用量非常高，通常超过10颗。L4级别及以上自动驾驶汽车的CIS使用量将超过20颗。

汽车智能化发展。车规级的CMOS图像传感器的需求依然保持旺盛，并在近两年全球汽车产量明显增加的情况下继续上涨。因此随着汽车智能化的发展，由传统的1个后视摄像头逐渐增加为10~20个。单个汽车CIS使用数量的增加是CIS市场恢复的主要动力。

自动驾驶发展迅速。车用CIS的典型应用场景包括前视、侧视、后视、环视摄像头系统，驾驶员监控系统和乘员监控系统、电子后视镜等。ADAS前视摄像头主要用于实现L2级别及以上汽车的自动紧急制动和辅助车道等功能。接下来，侧视及后视摄像头、车内摄像头将成为刚需—不仅用户的需求上涨，而且监管机构也加入其中，这些都将加速以CIS为核心的摄像头在汽车中的应用渗透。2022年L2及以上乘用车渗透率为23%，也助力了车用CIS出货量增长。因此，汽车板块的份额在2022年上升到9%，成为仅次于手机的第二大板块。随着自动驾驶向更高层次迈进，预计未来几年该市场将出现爆发式增长。