芯禾

芯和半导体科技（上海）有限公司注册地在中国上海市浦东新区。2019年3月07日成立。是中外合资经营企业。法人代表是FENG LING。芯禾是一家EDA软件和射频SiP系统研发商，专注电子设计自动化EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案可以应用到智能手机、平板电脑和可穿戴等移动设备上，也可以应用到高速数据通信设备上。